Nowe pasty termoprzewodzące Cooler Master

Autor: Dział Prasowy, 22 maja 2012 22:45:24

Cooler Master, czołowy producent obudów, systemów chłodzenia, urządzeń peryferyjnych oraz akcesoriów komputerowych, ma przyjemność poinformować o planowanym wprowadzeniu do sprzedaży trzech, nowych rodzajów past termoprzewodzących - IC Essential E1, IC Essential E2 i IC Value V1. Produkty te wyróżniają się doskonałymi parametrami i są szczególnie zalecane do wykorzystania z systemami chłodzenia Cooler Master, w tym z niedawno zaprezentowanym zestawem Hyper 412 Slim.

 

Podstawowe różnice pomiędzy pastami IC Essential E1, IC Essential E2 i IC Value V1 to przewodność cieplna i impedancja termiczna. Pierwsza z nich, IC Essential E1, charakteryzuje się białym kolorem i jest dedykowana do standardowych zastosowań. IC Essential E2, w kolorze szarym, zapewnia już znacznie wyższy stopień termoprzewodzenia, dzięki czemu pasta będzie doskonałym uzupełnieniem dla rozbudowanych systemów chłodzenia służących do odprowadzania ciepła z najwydajniejszych procesorów i układów graficznych. Złoty IC Value V1, to najwydajniejsza z nowych past termoprzewodzących. Specjalny skład, który odpowiada za doskonałe właściwości przewodzenia ciepła, czyni z tej pasty bardzo atrakcyjną propozycję dla użytkowników korzystających na co dzień z fabrycznie podkręconych procesorów oraz dla overclockerów.

 

Jednym z ciekawszych systemów chłodzenia, dla których przeznaczone są najnowsze pasty termoprzewodzące Cooler Master, jest Hyper 412 Slim. Model ten wyposażony jest w dwa wentylatory typu Slim a jednym z jego największych atutów jest wykorzystanie unikalnej technologii Cooler Master Continuous Direct Contact (CDC). Konstrukcja taka, w połączeniu z pastami termoprzewodzącymi IC Essential E1, IC Essential E2 i IC Value V1, gwarantuje bardzo wysoką skuteczność odprowadzania ciepła oraz stabilną pracę nawet znacznie podkręconych CPU.

 

Specyfikacja:

Produkt

IC Value V1

IC Essential E1

IC Essential E2

Kolor

Biały

Szary

Złoty

Przewodność cieplna (W/m-K)

>1,85

>4,5

>3,5

Rezystywność (ohm-cm)

1.0E+10

1.0E+10

1.0E+10

Pojemność opakowania (ml)

2

1,5

1,5

Gęstość względna (25℃)

2,5

2,5

2,4

Przewodność cieplna (℃-in²/W)

<0.201

<0.185

<0.190


Źródło:
Informacja prasowa

« Wróć do listy newsów

Komentarze

Nie ma jeszcze komentarzy - dodaj pierwszy!

© TechWorks 2005-2011. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Projekt: Ratyodesign

Warning: Unknown: write failed: Disk quota exceeded (122) in Unknown on line 0

Warning: Unknown: Failed to write session data (files). Please verify that the current setting of session.save_path is correct (/tmp) in Unknown on line 0