GV-N560448-13I od Gigabyte

Autor: Dział Prasowy, 04 grudnia 2011 17:41:07

GIGABYTE, wiodący producent płyt głównych i kart graficznych, prezentuje nową kartę graficzną GV-N560448-13I. Karta jest zbudowana na chipsecie NVIDIA GeForce GTX 560 Ti z 448 rdzeniami graficznymi, wykonanym w procesie technologicznym 40nm i wyposażona w 1280 MB pamięci GDDR5. Zastosowany system chłodzący WINDFORCE 3X zapewniający optymalną temperaturę pracy, składa się z trzech cichych wentylatorów, dwóch 8mm miedzianych rurek cieplnych i dużej komory parowej. W GV-N560448-13I została również zastosowana technologia Ultra Durable VGA, opierająca się na wykorzystaniu komponentów najwyższej klasy. Karta oferuje wsparcie dla technologii Microsoft DirectX 11, NVIDIA 3D Vision, 3D Vision Surround, PhyX oraz 2-way SLI, dzięki czemu nawet najbardziej wymagający gracze będą mogli cieszyć się znakomitą jakością grafiki.

 

System chłodzenia WINDFORCE 3X – bez wibracji, cicho i efektywnie

Karta GV-N560448-13I jest wyposażona w innowacyjny system chłodzenia WINDFORCE™ 3X, składający się z trzech ultra cichych wentylatorów PWM, które są względem siebie pochylone co zmniejsza ich turbulencje; dwóch 8mm miedzianych rurek cieplnych i wyjątkowo dużej (140x86mm) komory parowej, zapewniającej szybsze rozpraszanie ciepła. Wykorzystanie zjawiska kapilarnego polega na skraplaniu się pary, która opadając na dno, gdzie jest podgrzewana i z powrotem zmienia stan skupienia na gazowy. Następnie wędruje ku górze, jest ochładzana, znów staje się cieczą i proces chłodzenia powtarza się. Cykle parowania i kondensacji zapewniają skuteczne chłodzenie i optymalną temperaturę pracy.

 

Ultra Durable VGA – komponenty najwyższej jakości

GIGABYTE w swoich produktach kładzie nacisk na wykorzystywanie komponentów najwyższej klasy. Technologia Ultra Durable VGA, zastosowana w karcie GV-N560448-13I, zapewnia większą podatność na overlocking, niższą temperaturę pracy GPU i wyższą wydajność. Znakomite parametry pracy uzyskano m.in. dzięki zastosowaniu podwójnej warstwy miedzi w płytce PCB, użyciu modułów pamięci renomowanych firm Samsung oraz Hynix, oryginalnych japońskich kondensatorów, cewek z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystorów MOSFET o obniżonej rezystancji.

Źródło: Informacja prasowa

« Wróć do listy newsów

Komentarze

Nie ma jeszcze komentarzy - dodaj pierwszy!

© TechWorks 2005-2011. Wszelkie prawa zastrzeżone.

Projekt: Ratyodesign